A Qualcomm legújabb csúcskategóriás rendszerchipe, a Snapdragon 8 Gen 3 bemutatásra került, és az elődmodellhez képest több szempontból is újításokat tartalmaz. Ebben a cikkben közelebbről is megvizsgáljuk, mire számíthatunk ebben az új SoC-ban.

A Snapdragon 8 Gen 3 erősít az elődmodell sikerén, és továbbra is az ARMv9-es magokra épít, valamint egy integrált 5G-s modemmel is rendelkezik. A Qualcomm a TSMC 4 nm-es technológiáját használja a chipek gyártásához.

Bár a Qualcomm saját Kryo jelzést használja a magokra, valójában azok nem térnek el a gyári ARMv9-es dizájntól. Mindegyik maghoz tartozik egy 12 MB-os L3 gyorsítótár, valamint egy extra gyorsítótár a memóriavezérlőhöz. Az LPDDR5X memóriavezérlőt alkalmazzák, amely akár 70,4 GB/s memória-sávszélességet is képes biztosítani. Az Adreno IGP is megkapta a frissítést, támogatva a Vulkan 1.3-at és hardveres sugárkövetést. A pontos teljesítménynövekedésről nem szolgáltak információval, de a Qualcomm azt állítja, hogy az új SoC akár 25%-kal gyorsabb lehet az elődjénél.

Az AI területén a Qualcomm jelentős hangsúlyt fektetett a fejlesztésre. A Hexagon részegység 98%-kal gyorsabb lehet a korábbi dizájnhoz képest, és komplex AI feladatokat is képes lokálisan megoldani.

Az 5G terén az X75-ös modem került integrálásra, amely akár 10 Gbps letöltési és 3,5 Gbps feltöltési sebességet is támogat. Emellett a Qualcomm FastConnect 7800 lehetővé teszi a Wi-Fi 7 használatát.

A Snapdragon 8 Gen 3 célja a csúcstelefonok kiszolgálása, és hamarosan olyan eszközökkel találkozhatunk, amelyekben ez az új SoC található. Az AI, memóriavezérlő és 5G fejlesztések révén az új Qualcomm chip sokkal teljesítményesebb lehet, mint a korábbi modellek.